Машина может оснащаться различными устройствами для захвата кристаллов с таких носителей, как пластины, Gel-Pak, WafflePack и др и функцией для применения низкочастотной притирки. Точность монтажа до 3 мкм. Автоматическая последовательность монтажа программируется автономно в соответствии с шаблоном (возможность программирования одного соединения и группы соединений).
Конструкция установки позволяет снизить вибрации, возникающие в процессе монтажа, что повышает точность процесса. Установка проста в эксплуатации и обслуживании.
Отличительные особенности:
- Автоматический режим
- Программируемый нагрев
- Программируемая низкочастотная притирка
- Программируемое время монтажа
Области применения:
- Монтаж кристаллов
- Установка компонентов, лазерных диодов
- МЭМС
- Оптоэлектроника
- Прецизионная механическая сборка
- Монтаж SMD-компонентов
- Сортировка кристаллов
- Flip-chip монтаж
Опции:
- Flip Chip
- Дозатор
- Штамповка
- УФ
- Ультразвук
- Сортировщик: система подачи пластин
- Рабочие столики, изготовленные под заказ
- Сопло для горячего газа
- Автономное программирование
Технические характеристики:
СИСТЕМА
Питание 230 В, 500Вт
Вакуум 70%
Габариты 650*820*1450мм
Вес 90 кг
Сжатый воздух 6 бар
КРИСТАЛЛ И ПОДЛОЖКА
Мин. размер кристалла 150*150 мкм
Макс. размер кристалла 40*40 мм (большие размеры опционально)
Размер подложки до 200x300 мм
ОПТИЧЕСКАЯ СИСТЕМА
Оптический зум 10X, увеличение до to 180X
CCD цветная камера высокого разрешения
ЖК-монитор 17’’
Подсветка
Прямой монтаж
2 реперные точки для автоматической центровки положения
Целеуказатель
XY СТОЛ
X 260 мм, Y 120 мм, разрешение 1 мкм
Отсутствие вибрации
Управление перемещением с помощью джойстика
ДИСПЛЕЙ И ПАРАМЕТРЫ
ПК интерфейс, меню с пользовательским графическим интерфейсом
Программируемое монтажное усилие от 10 до 700 гр. (опционально до 5 кг)
Программируемое время монтажа
Программируемая низкочастотная притирка
Индексированный режим монтажа
Вакуум
Зажим для эвтектики,+ работа в среде газа
Программируемый нагрев
Автоматический режим
Лазерное оплавление
