- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
Свернуть
Развернуть
Бюджетная установка Condor Sigma LITE обеспечивает высокую пр...
Независимо от того, необходим ли узкоспециализированный или многофункциональный тестер соединений, платформа Condor Sigma обеспечивает высокую...
Установка Condor Sigma – самая современная на рынке систем...
Condor Sigma совместима с большинством имеющихся и широко используемых рабочих держателей и наборов инструментов. Режимы совместимости гарантируют...
46 500
Установка Condor Sigma W12 специально разработана для прециз...
Установка Condor Sigma W12 – самая современная на рынке система тестирования соединений, объединяющая уникальные преимущества серии Condor с самыми...
ИК инспекция является самым простым и эффективным спо...
Быстрый контроль пластин диаметром до 200 мм:
- Минимальная высота обнаруживаемых пустот 250 нм
- Минимальный диаметр обнаруживаемых...
Измерение прочности соединений применяется для того, чтобы минимизировать внесение изменений в конструкцию продукта на финальном этапе производства, повысить процент выхода годных изделий и надежность конечного продукта.
Основные типы тестирования соединений включают в себя тестирование на отрыв (pull test) и тестирование на сдвиг (shear test).
Наиболее популярным видом тестирования является тестирование на отрыв (pull test), при котором проволочное соединение тянется крючком вертикально вверх. Этот метод тестирования может быть как разрушающим, так и неразрушающим.
Неразрушающее тестирование, как правило, используется, когда требуется крайне высокая надежность изделия, чтобы обеспечить максимальный уровень качества тестируется каждое соединение, что делает эту процедуру относительно затратной по времени и дорогостоящей. Чаще проводится тестирование, при котором соединение разрушается, данное тестирование осуществляется с применением пикового усилия на основе выборки, а режим разрушения записывается для статистического анализа.
Также в микроэлектронике применяется тестирование на сдвиг (shear test). Таким видом тестирования можно проверять как прочность монтажа компонентов, так и прочность шариков разварки и припоя.
Установки тестирования требуются не только для выполнения выходного контроля годности изделий, но и на этапе технологической наладки оборудования.