Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Полуавтоматическая система корпусирования электронных компонентов Unistar-Innovate-2-FF-L

Установка Unistar-Innovate-2-FF-L является наиболее универсальной полуавтоматической системой корпусирования микросхем в пластик (молдинг с помощью пресс-форм), которая может использоваться для широкого спектра типов корпусов. Система подходит для мелко и среднесерийного производства

Отличительной особенностью установки Unistar-Innovate-2-FF-L является малое время переналадки при переходе от одного корпуса к другому.

Гибкие рамки, подложки, керамические кристаллоносители, а также отдельные модули – это лишь не полный перечень образцов с которыми Unistar-Innovate-2-FF-L может работать.  

Система идеально подходит для изучения технологии корпусирования, разработки новых типов и методов корпусирования, оптимизации и тестового прогона процесса корпусирования. Данная установка работает по тому же принципу что и автоматические системы, проста в эксплуатации и имеет эргономичный дизайн.

Отличительные особенности:

Общее:

  • Универсальная многоплунжерная система
  • Установка предназначена для корпусирования таких изделий, как CSP, QFN, SON, MEMS, BGA, Flip-Chip, SIP, силовые изделия TO-220, SOT и т.д.
  • Высокое качество процесса  и результата
  • Ручная многоплунжерная система с электромеханическим прессом для рамок, 1-2 рамки в цикл, с размерами до 75x255 мм, или для гибких подложек размерами 62x235 мм
  • Быстрая и легкая переналадка,
  • Мониторинг процесса
  • Стандартная конфигурация включает ручную загрузку рамки оператором, ручной инструмент удаления литника, ручную загрузку гранул с помощью специального приспособления, автоматический процесс прессования.

Переналадка:

  • Время цикла < 18 секунд, включая время индексации пленки и не учитывая время перемещения компаунда, время обработки и манипуляции оператора
  • Время переналадки: 
    • 5 минут для пресс-формы,
    • 15 минут для смены пленки сверху и снизу,
    • 1 час на общую переналадку системы,

  • Прессование и перемещение электромеханические

Особенности процесса:

  • Постоянный контроль скорости плунжера и давления в режиме реального времени
  • Скорость плунжера программируется в пределах: 0.1 – 10 мм/сек, точность +/- 10%
  • Программируемое давление при отверждении
  • Возможность мониторинга давления внутри формы
  • Усилие зажима пресс-формы: 10-50 тонн
  • Точность поддержания температуры формовки ±3⁰С
  • Мягкий контакт поверхностей пресс-формы для предупреждения ее повреждения
  • Гранулы загружается в форму горизонтально (горизонтальная загрузка – патентованная технология компании Boschman)
  • Время преднагрева гранул программируется
  • Опционально использование запатентованной технологии прессования с использованием пленки, покрывающей пресс-форму: технологи Film Assisted Molding. Данная функция повышает качество изделий и существенно увеличивает срок службы пресс-форм. При такой технологии нет необходимости производить чистку пресс-формы.

Универсальное основание для пресс-формы:

  • Основания для пресс-форм изготовлены из высококачественной  металлокерамической стали Vanadis-23
  • Пресс-формы обрабатывают при температуре ниже ноля, чтобы достичь твердости     61 – 63 HRc
  • Детали пресс-формы изготовлены из вольфрама высокого качества
  • Матовая поверхность пресс-формы EDM 1.2 - 2.0 Ra, если не будет оговорено другое
  • Центрирование выводной рамки выполняется с помощью одного пина в центре и на каждом конце
  • Каждая пресс-форма поставляется с запасными пинами и выталкивателями

Система контроля:

  • ПК с цветной сенсорной панелью
  • Все данные по процессу хранятся на жестком диске
  • Легкая передача данных с ПК на внешний носитель
  • Микропроцессор контролирует функции Unistar
  • SECS I/II и GEM поставляются по желанию Заказчика
  • Данные процесса выводятся на экран
  • Меню для проверки сенсоров и выдача сообщений об ошибке

Габаритные размеры, питание:

  • Размеры (Ш x Д x В): 1772 x 1306 x 2290 мм
  • Вес < 2,000 кг
  • Электропитание от сетей 208-220-380-400-440-460-480В переменного тока, 3 фазы, 50/60 Гц
  • Среднее потребление мощности 4 кВт
  • Давление воздуха 5 бар

Области применения:

  • Производство электроники
  • Производство полупроводниковых изделий
  • Производство микросборок


Смежные продукты
image
Установка вакуумной герметизации с двумя отдельными нагреваемыми зонами для подложек диаметром 100 мм
image
Установка вакуумной герметизации с двумя отдельными нагреваемыми зонами для подложек диаметром 200 мм
image
Установка Lid Tacker обеспечивает присоединение крышек различных размеров для микроэлектронных и оптоэлектронных корпусов, установка может работать как с одним изделием, так и с несколькими одновременно.
image
Полуавтоматическая установка шовно-роликовой сварки MD-100
Установка вакуумной герметизации моделей 2Z-HVS-100
Отправить запрос