- Тестовое оборудование для микроэлектроники и компонентов
- Контроль печатных плат
- Системы автоматической оптической инспекции несмонтированных печатных плат (АОИ+АВИ)
- Внутрисхемное тестирование с летающими пробниками
При тестировании печатных плат и электронных модулей время оказывает существенное влияние на эффективность всего процесса тестирования и имеет решающее значение в определении конечной стоимости готового изделия, что на сегодняшний день является наиболее...
Благодаря интегрированному SMEMA конвейеру Pilot H4 в сочетании с автоматическим загрузчиком, сортировщиком и разгрузчиком позволяет выполнять внутрисхемное, функциональное и оптическое тестирование изделий в полностью автоматизированном режиме, не требующем...
Система внутрисхемного тестирования с летающими пробниками PILOT V4 является идеальным бюджетным решением для тех, кто нуждается в широком спектре тестовых возможностей, как при изготовлении опытных образцов с малым / средним объемом производства, так...
При тестировании электронных модулей современными тестовыми системами выполняется множество различных проверок и испытаний. Их основная задача – обнаружение и локализация дефекта с последующим его устранением. Однако случается так, что некоторые дефекты тестовая система может пропустить, при этом в целом изделие будет работать. И если на начальном этапе эксплуатации такого электронного модуля это может и не повлиять на его работоспособность, то в дальнейшем пропущенные дефекты станут причиной нестабильной работы или даже приведут к полному отказу всего изделия и к сокращению срока его службы.
Как же обнаружить подобные неисправности и в целом снизить количество бракованной продукции?
Недостатки стандартной модели тестирования при производстве электроники
В зависимости от типа производства (мелкосерийное, средне- или крупносерийное) и его технического оснащения применяются различные стратегии тестирования выпускаемой электронной продукции. От выбранной стратегии используется (или не используется) различное тестово-диагностического оборудование - от АОИ (и рентгена) до функциональных систем.
При этом сновными видами тестирования, которыми нельзя принебрегать, являются внутрисхемный контроль и фуникциональные испытания. Причем если для функционального тестирования достаточно подключения к разъемам изделия, то для внутрисхемного тестирования в основном применяются адаптерные тестовые системы («ложе гвоздей»), которые обладают рядом недостатков, из-за чего они не получили распространение в российской радиоэлектронной промышленности.
Однако полностью отказаться от внутрисхемного электроконтроля нельзя, так как в этом случае:
- при функциональном тестировании будут пропущены дефекты, обнаруживаемые только с помощью внутрисхемного тестирования;
- диагностика результатов функционального тестирования не так проста и точна, как при внутрисхемном контроле, поэтому устранить дефекты будет труднее.
Альтернативным решением, лишеных недостатков тестеров "ложе гвоздей", является системы электричесого контролся с летающими пробниками. Благодаря своей гибкости, а также широким тестовым возможностям системы с летающими пробниками могут обеспечить высокой уровень тестового покрытия и повысить качество выпускаемой продукции.
ПРЕИМУЩЕСТВА ТЕСТЕРОВ С ЛЕТАЮЩИМИ ПРОБНИКАМИ:
- Сокращение временных затрат и расходов на изготовление специальных адаптеров.
- Быстрое создание и корректировка тестовой программы.
- Гибкость тестирования.
- Полноценный доступ к изделию даже при отсутствии тестовых точек.
- Контактирование в любую точку печатной платы.
- Широкий набор тестовых инструментов и технологий, объединенных в одной системе.
- Высокая точность измерений и позиционирования пробников.
- Поддержка устаревших изделий, а также изделий с отсутствующей конструкторской документацией. Все системы с PILOT NEXT›Series обладают набором программно-аппаратных средств для обнаружения геометрической деформации тестируемого изделия (изгиба ПП). Возможности ПО позволяют провести своевременную автоматическую корректировку программы, чтобы обеспечить точное, управляемое позиционирование пробника и мягкое касание на выводы сверхмалых чип-компонентов, не повреждая их.