- Рентгеновский неразрушающий контроль
- Контроль электронных компонентов (входной контроль)
- Контроль монтажа межсоединений в чипе
- Контроль установки кристаллов
- Контроль провисания проводников внутри ИМС
- Контроль собранных и несмонтированных печатных плат, переходных отверстий, совмещения слоев
- Контроль пайки электронных компонентов, включая SMD-компоненты, ГИС, ИМС в корпусах BGA, uBGA, CSP, flip chip и QFP
- Контроль МЭМС, МОЭМС
- Рентгеноскопия иных объектов для определения визуально скрытых дефектов