Занимая лидирующую позицию в области технологий тестирования прочности, специалисты компании XYZTEC постоянно стремятся улучшить и расширить возможности своих установок. Последними нововведениями, представленными фирмой XYZTEC в третьем квартале 2016 года, являются новый рабочий столик для установки модели W12 и новая оснастка для тестирований на отрыв изделий с крышкой.
Рис. 1. Установка тестирования соединений Condor Sigma W12
Новый нагреваемый вращающийся рабочий столик для установки Condor Sigma W12 имеет большую рабочую зону (518x513мм) и обеспечивает равномерный нагрев по всей рабочей зоне до +175 °C.
Рабочий столик имеет 27 нагревательных элементов, которые позволяют быстро и равномерно нагреть алюминиевую рабочую поверхность и тестируемый образец с точностью ±5°C. Конструкция рабочего столика выполнена таким образом, что его поверхность остается ровной и плоской даже при воздействии довольно высокой температуры, обеспечивая тем самым хороший прижим образцов вакуумом.
Рис. 2. Температурный контроллер установки Condor Sigma
Револьверная измерительная головка установки Condor Sigma ограждена металлическим экраном, который защищает внутренние детали и сенсоры от длительного температурного воздействия. Новый нагреваемый рабочий столик имеет цифровой температурный контроллер на базе Windows с различными профилями нагрева, которые можно настраивать и сохранять с помощью программного обеспечения. Это дает оператору полную свободу действий и программирования температурного профиля.
Рис. 3. Рабочая головка установки Condor Sigma W12
Рабочий столик может автоматически передвигаться по 4-м осям, что обеспечивает доступность для тестирования любой области образца, программа автоматического тестирования при этом настраивается оператором. Помимо всех прочих достоинств установки Condor Sigma W12 стоит отметить, что для повседневного технического обслуживания нет необходимости снимать большой рабочий столик, что в значительной степени уменьшает временные затраты оператора и увеличивает производительность.
Рис. 4. Калибровочный инструмент, установленный на Condor Sigma W12
Следующей разработкой компании XYZTEC является новая методика, инструмент и оснастка для тестирования качества герметизации и контроля прочности клеевого соединения изделий, в которых герметизация осуществляется приклейкой крышки. Благодаря этой методике можно тестировать устройства с обеих сторон.
Обычно при тестировании описанных изделий используется усилие на отрыв, крышка и основание устройства приклеиваются к двум металлическим плиткам с резьбовыми отверстиями, которые используются для установки инструмента тестирования. Данный метод имеет ряд недостатков;
- Высокая стоимость одноразовых металлических плиток и клеящих составов.
- При использовании клеящих составов в производственной среде велик риск загрязнения чистой комнаты и риск повреждения оборудования или причинения вреда здоровью оператора.
- Невозможно точно настроить совмещение металлических плиток с образцом.
В тестировании по новой методике используется механическая оснастка (металлический захват), состоящая из износостойких частей, которые точно совмещаются с поверхностью тестируемого изделия. Новый инструмент легко снимается и заменяется, кроме того один инструмент можно использовать для различных изделий.
Рис. 5. Тестирование изделия с крышкой на установке Condor Sigma W12
Инструмент устанавливается и фиксируется с помощью винтов, как показано на Рисунке 5. Для того чтобы снять или заменить инструмент достаточно просто нажать на рычаг управления. Для тестирования обычно не требуется никакой особой подготовки, исключения составляют образцы, в которых расстояние между крышкой и основанием изделия очень маленькое, в этом случае расстояние тестирования необходимо настроить с помощью калибровочного инструмента. Верхняя и нижняя часть инструмента соответственно захватывают и фиксируют основание и крышку изделия. Также можно проводить тестирование на повышенной температуре путем установки верхней или нижней части инструмента на нагреваемый рабочий столик.
Знаете ли Вы?
Установка Condor Sigma W12 специально разработана для прецизионного тестирования на сдвиг и отрыв столбиковых и шариковых выводов на уровне полупроводниковых пластин больших размеров (до 300 мм).