Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

21-12
2015
Новые технологии производства микросхем

Тайваньская компания TSMC, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий, объявила о начале работ по созданию технологии производства микросхем с элементами размером равным 5 нм.

Разработка технологии находится на ранних этапах, поэтому сейчас мало что известно о том, как будет производиться продукция по 5 нм технологии. Специалисты TSMC размышляют над применением в производстве пластин экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV).

Аналитики отмечают, что наилучшее решение для компании – это комбинирование технологий иммерсионной литографии (193i) и EUV-литографии. Использование одной лишь технологии 193i намного дороже и, в то же время, она значительно снижает скорость роста кристаллов. Между тем, исключительно EUV-технология обладает большей производительностью и меньшими энергетическими затратами, но к сожалению она еще не до конца доработана для промышленного применения.

В настоящее время компания TSMC проводит аттестацию 10 нм технологии производства. Уже изготовлены первые микросхемы по этой технологии, их выпуск намечен на следующий год. Если говорить о 7 нм, то по этой технологии в октябре этого года был создан первый функционирующий чип SRAM. Ожидается, что массовое производство микросхем по этой технологии компания запустит в 2017 году.

Отправить запрос