Все компоненты для поверхностного монтажа чувствительны к влажности. Негативное влияние влажности на надежность электронных компонентов очень часто недооценивается. Влажность, содержащаяся в воздухе, может проникать в MSD компоненты даже через защитный корпус из пластика или другого органического материала. Влагоустойчивость упаковки зависит от различных факторов, к которым относятся её внутренние и внешние размеры, температура и влажность окружающего воздуха.
Камера XSD 702
Печатные многослойные и гибкие платы требуют особого хранения. Подобные компоненты поглощают влагу через поверхность, которые проникают в исходный материал плат.
Камера XSD 1404
Технические сбои, связанные с выделением пара во время пайки, являются причиной расслоения полупроводникового упаковочного материала, повреждения связующего материала, отслаивания кристалла и вызваны превышением критического показателя абсорбции влаги.
Контроль влажности – задача первостепенной важности, но должное внимание данной проблеме уделяется только при окончательной сборке, и как правило, только после сбоев. Большинство производителей автомобильного, авиационного, медицинского и телекоммуникационного оборудования неудовлетворенны имеющимся решением проблемы. Им необходима встроенная система контроля влажности, которая включала бы приборы схожие с теми, которые используются для ESD – защиты (защиты от электростатических разрядов).
Все компоненты класса 2а - 5а могут неограниченное время безопасно храниться в соответствии со стандартом IPC/JEDEC-J-STD-033B.1 в атмосфере с содержанием влаги меньшем, чем 16 гр./м3. Если окружающий воздух становится более сухим, то из-за разницы давления насыщенного пара молекулы воды, содержащиеся в компонентах, преодолевают силы адгезионного взаимодействия и они теряют влагу. Сушка при относительной влажности 1-2% и влагосодержанием меньшим, чем 0,6 гр./м3 не подвергает компоненты тепловому стрессу, поэтому отсутствует риск окисления и интерметаллического процесса.
Компания Totech EU (Голландия) выпустила новую серию ХSD шкафов сухого хранения. Сушильные шкафы серии ХSD обладают пропорциональным тепловым профилем и надежно изоляцией при оптимальных энергозатратах. Они могут быть использованы для поддержания температуры 400С и для сушки катушек или пробирок при температуре 500С, а также печатных плат при температуре 600С.
Новый осушитель U-5000 Zeolite позволяет создать уровень относительной влажности ниже 0,5 %. Открытие двери может вызвать повышение влажности на 5%, но для восстановления первоначально заданных параметров - ниже 1% относительной влажности – потребуется всего лишь 300 секунд. Регулирование проводится при помощи удобной сенсорной панели. Встроенный регистратор данных записывает текущие показатели влажности и температуры. Программное обеспечение Сogiscan разработано на основе инновационных технологий и позволяет следить в режиме реального времени за процессом сушки.
Данный процесс сушки не подвергает компоненты тепловому стрессу, и поэтому нет никакого риска окисления и коррозии. Абсолютная влажность в шкафах составляет менее 1,4 гр./м3 при температуре 600С и 1% относительной влажности, а при температуре 400С – 0,5 гр./м3. При таких условиях реакция катода и процесс окисления невозможны.
Новые адсорбционные шкафы обеспечивают не только безопасное хранение компонентов и приборов, чувствительных к влажности, но и их сушку.
В настоящее время системы азотного хранения все еще используются. Азот вытесняет влажный воздух из шкафа, но для этого он необходим в огромных объемах, что требует больших затрат и является экономически невыгодным. Относительная влажность 1% или 2% в этих шкафах практически недоступна. Новые технологии фирмы Totech предлагают надежную и эффективную систему сушки, которая может быть легко интегрирована в производственный процесс.
Получите подробную информацию о технических характеристиках, ценах и условиях поставки оборудования, направив официальный запрос с сайта.