Егор Шведюк, руководитель Службы технологического оборудования
Опубликовано в
«Электроника НТБ», № 2
Полуавтоматический ремонтный центр BGA ProfPlacer представляет собой сочетание широких функциональных возможностей, эффективных рабочих характеристик, качественных узлов, надежной конструкции на фоне доступной стоимости машины.
BGA ProfPlacer — это прецизионная промышленная система, которая способна обеспечить выполнение требований, предъявляемых к процессу монтажа и демонтажа всех современных компонентов BGA, CGA, двусторонних BGA, QFP и других
ОТЛИЧИТЕЛЬНЫЕ ОСОБЕННОСТИ
— Установочная головка со встроенным конвекционным нагревателем и вакуумным захватом оснащена сервоприводами Panasonic с ШВП для плавного и точного перемещения по осям X,Y,Z. Захват чипа, подъем и опускание осуществляются автоматически. Оптические датчики обеспечивают контроль перемещений и предотвращают повреждение установочной головки и платы.
— Установочная головка имеет встроенный лазерный целеуказатель для предварительного позиционирования чипа и платы.
—
— Финальное прецизионное совмещение выводов микросхемы и контактных площадок производится микрометрическими винтами.
— После позиционирования компонента пайка осуществляется автоматически по заранее выбранной программе, которая состоит из 6 стадий:
— Независимый контроль температуры на плате и компоненте выполняется внешними термопарами по
— Комбинированный нижний подогрев платы конвекционного и инфракрасного типа создает равномерный прогрев, исключает коробление и дает возможность работать с бессвинцовыми материалами.
— Принудительное охлаждение печатной платы после процесса пайки.
— В памяти можно сохранять до 1000 термопрофилей, а также данные по точкам оплавления шариков BGA.
— В комплекте поставляются универсальные держатели плат любых форм и конфигураций.
— Управление установкой осуществляется посредством сенсорного многофункционального дисплея с дружественным пользователю интерфейсом, на котором отображаются все основные рабочие параметры цикла и выводятся технологические сообщения. Для подключению к ПК имеется
— Существует широкий выбор стандартных насадок для BGA. Возможно изготовление насадок по индивидуальным требованиям заказчиков.
— Существует возможность пайки в инертной среде азота (опция).
— Установка подходит для бессвинцовых процессов и имеет сертификат соответствия СЕ.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Максимальный размер платы: 400×550 мм
Минимальный размер платы: 10×20 мм
Толщина платы: 0,
Диапазон перемещений стола X/Y: 100 мм/60 мм
Количество стадий программы нагрева: 6
Точность установки по X, Y, R: ± 0,01 мм
Увеличение видеокамеры:
Минимальный размер компонента: 2×2 мм
Максимальный размер компонента: 80×80 мм
Размеры поля нижнего нагревателя: 310×360 мм
Максимальное расстояние от верхнего нагревателя до платы: 225 мм
Максимальное расстояние от нижнего нагревателя до платы: 55 мм
Управление: Сенсорный экран 8.0″, Panel Visa, разрешение 640×480, внешний USB интерфейс
Максимальная температура верхнего конвекционного нагревателя: 400°C
Максимальная температура нижнего конвекционного нагревателя: 400°C
Максимальная температура нижнего инфракрасного нагревателя: 360°C
Мощность верхнего конвекционного нагревателя: 1200 Вт
Мощность нижнего конвекционного нагревателя: 1200 Вт
Мощность нижнего инфракрасного нагревателя: 4200 Вт
Точность поддержания температуры: ± 1°C
Количество внешних термопар: 4 шт.
Комплект насадок (стандартно): 28×28, 31×31, 35×35, 40×40, 45×45 или любых размеров на заказ
Пневмопитание: 4–6 бар, 60л/мин
Электропитание: 220В±10% 50/60Гц
Максимальная потребляемая мощность: 6,8кВт
Вес: 130кг
Габаритные размеры (ДхШхВ): 890×790×1000 мм (без учета монитора)
Получите подробную информацию о технических характеристиках, ценах и условиях поставки оборудования, направив официальный запрос с сайта.