- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
- Оборудование для толстоплёночной технологии
Свернуть
Развернуть
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.
Благодаря инновационной технологии разделения Laser-Microjet, которая заключается в том, что луч лазера через фокусирующую линзу попадает в форсунку заполненную водой под давлением. На выходе из форсунки лазерный луч со струей воды через специальную ...
Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совместной разработкой компании Accretech с комп...
Установки ML200/300 использует мультифотонную абсорбцию – феномен оптического повреждения, которое возникает когда сила лазерного излучения радикально увеличивается – лазерное излучение фокусируется внутри обрабатываемого материала. Таким образом происходит...
Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-100A является лучшим решением...
Установки промывки пластин компании Accretech оснащены поворотной головой для подачи воды. Благодаря подаче воды под высоким давлением (до 10МПа) и спреевому распылению данные установки позволяют добиться превосходных результатов по очистке пластин....
Лучшее решение для снятия разделенных кристаллов с рамки-носителя
Особенности данной установки:
- Специально разработанная вакуумная система, которая оттягивает пленку от кристаллов, сами кристаллы при этом остаются на сетке
- Кристалл остается на сетке до тех пор, пока оператор не снимет его ...
13 800
Цена со скидкой, действительно до 31.05.2019
Товар в наличии на складе
Товар в наличии на складе
В установках УФ экспонирования пленок серии UVC могут использоваться 2 типа источников излучения – с...
Установки УФ экспонирования пленок на основе светодиодных ламп имеют высокую производительность (обеспечивают качество и скорость экспонирования) и являются хорошей альтернативой установкам с обычными для данной области применения галогенными и ртутными...
Установка TWC-200A подходит для автоматического удаления остатков резиста и частиц размером более 1...
TWC-200A – это полностью автоматическая система с кассетной загрузкой образцов, которая может использовать специальные химические растворы для повышения производительности и эффективности очистки.
Для осушения используется нагретая деионизирлванная...
Очистка фотошаблонов существенно влияет на качество конечного продукта. Накопленный компанией Techno...
Отличительные особенности:
- Быстрая очистка, отмывка и сушка фотошаблонов
- Прецизионная очистка с помощью специальных щеток, которые не оставляют царапин на поверхности и топологии фотошаблона
- Вертикальное размещение и ...
Установки серии ТЕХ-21 предназначены для растяжения пленки со спутника-носителя для получения равном...
Кремниевые пластины требуют тщательной обработки для обеспечения разделения пластины на кристаллы для предотвращения скалывания углов кристалла после процесса резки. Установки серии TEX-21 обеспечивают растяжение пластин путем равномерного растягивания...
Установки серии FM-224 позволяют работать с пластинами и подложками диаметрами до 300 мм
Ручные установки монтажа пластин/подложек на спутник носитель (рамка с пленкой) представлены широким рядом моделей, которые подойдут для научно-исследовательской деятельности и мелкосерийного производства для выполнения операций дисковой резки и утонения...
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швей...
Система MCS 500 имеет 5 синхронных осей, она была спроектирована специально для трехмерной обработки и создания охлаждающих отверстий в компонентах промышленных газовых турбин и реактивных двигателей, которые нагреваются до высоких температур. Широкий...
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швей...
3-осевая система MCS 300 с опциональной осью вращения обеспечивает высокоточную механическую обработку металлов и твердых материалов, в том числе для резки, создания отверстий и пазов.
Отличительные особенности:
Быстрота и точность...
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – мета...
В конструкции установки предусмотрены оси с линейными двигателями (оси X и Y), основание поперечного перемещения и столик для крепления пластин/подложек. Дополнительно можно установить ось вращения (ось B), данная ось позволяет закрепить образец на ...
Разделение или резка полупроводниковых пластин на отдельные чипы – одна из последних операцией в технологическом процессе их производства. Процесс резки пластин может быть выполнен тремя методами:
- Скрайбирование и последующий разлом.
- Дисковая резка.
- Лазерная резка.
Все методы резки пластин, как правило, автоматизированы, чтобы обеспечить точность и повторяемость процесса. Перед резкой пластины или подложки монтируются на специальную плёнку, имеющую клейкую поверхность. Плёнка может иметь различные свойства в зависимости от используемого процесса. Для маленьких чипов часто используется УФ-отверждаемая плёнка.
После резки пластин, плёнка растягивается. А затем отдельные кристаллы снимаются с плёнки и монтируются в устройства или перекладываются в носители (GelPack, WafflePack).